电子设备包装指为保护电子设备及其元器件在运输、存储及使用过程中免受环境、机械或化学损害而采取的技术手段。根据应用场景和对象的不同,其可分为以下两类:
成品设备包装:如手机、电脑等消费类电子产品的防护性包装。
元器件封装:以编带、管式、托盘等形式对电子元件进行保护性封装,便于自动化生产
生产流程与质量保障
3D扫描逆向建模
通过非接触式激光扫描获取设备三维数据,48小时内生成适配度99%的包装结构图纸,缩短打样周期。
模具快速成型技术
配备数控热压机与五轴雕刻设备,支持EPS、EPP等材料的24小时模具交付,满足紧急订单需求。
震动模拟测试体系
在自有实验室进行ISTA-3A标准模拟测试,包括跌落、随机振动、斜面冲击等项目,确保包装通过2000公里运输验证。
全流程追溯系统
采用激光打码技术,在包装隐蔽位置标注批次号、生产日期及质检员编号,支持质量问题的溯源。
EPE珍珠棉采用高压的工艺特殊加工,经过压缩,珍珠棉的质地紧密呈珠状排列,并随着使用的过程,其珍珠颗粒内部应力会逐渐释放,具有越用越蓬松的特性。正因为如此,epe珍珠棉从源头上克服了普通发泡胶易碎、变形、恢复性差的缺点。尤其在包装和其他工业用材方面,它比传统的用材功能非常好,本钱更低,层次更高,都雅大方,成果更佳。